POKLOPAC LAPTOPA KAO HLADNJAK PROCESORA

Najveći problem u realizaciji cele konstrukcije je izrada odgovarajućih sklopova koji povezuju poklopac i ostatak laptopa (hinge). U Compalu tvrde da su rešili sve probleme i da trenutna verzija omogućava disipaciju toplote adekvatnu onoj koja nastaje radom procesora koji troši 17 W. To nije dovoljno za sve moderne CPU-ove, ali je svakako korak u pravom smeru.
Oni koji su imali prilike da vide demo proizvode tvrdi da se poklopci očekivano greju, ali da je to zagrevanje sasvim podnošljivo. Nadajmo se da ova povišena temperatura neće negativno uticati na trajnost samih displeja. Daljom razradom ove ideje mogli bi se dobiti laptopovi koji na kućištu nemaju otvore, što bi dodatno povećalo njihovu otpornost na kvarove jer prašina ne bi imala gde ući. Inače, prašina je uzročnik popriličnog broja kvarova, naročito nakon duže eksploatacije.
Iako vam ime Compal verovatno ne zvuči preterano poznato, reč je o jednom od najvećih proizvođača laptopova. Compal proizvodi laptopove ali ih ne prodaje pod svojim imenom, pa njihove proizvode možete naći u prodaji sa oznakama najpoznatijih svetskih brendova. Zato verujemo da je pred LID COOLING sistemom lepa budućnost.

Ostavite odgovor

Vaša adresa e-pošte neće biti objavljena. Neophodna polja su označena *