POKLOPAC LAPTOPA KAO HLADNJAK PROCESORA

LID COOLINGJedna od tehnologija koja obećava značajno unapređenje postojeće konstrukcije laptopova stiže iz istraživačkih laboratorija Compala i nosi naziv LID COOLING.Standardni način hlađenja procesora u laptopovima podrazumeva odvođenje toplote heatpipe-ovima sa procesora do rashladnog tela (heatsink-a) koje se dodatno hladi ventilatorom. U Compalu su osmislili da se toplota heatpipe-ovima odvodi do tanke ploče od aluminijuma ili ugljenika koja se nalazi u poklopcu, neposredno iza displeja. Na taj način ceo poklopac postaje rashladno telo pa nestaje potreba za ventilatorom u samom laptopu koji je inače najveći izvor buke u sistemu. Pored smanjenja buke, dolazi i do smanjenja potrošnje energije pa baterija duže traje.