|
POKLOPAC LAPTOPA KAO HLADNJAK PROCESORA |
|
Sunday, 30 September 2007 |
 Jedna od tehnologija koja obećava značajno unapređenje postojeće konstrukcije laptopova stiže iz istraživačkih laboratorija Compala i nosi naziv LID COOLING.Standardni način hlađenja procesora u laptopovima podrazumeva odvođenje toplote heatpipe-ovima sa procesora do rashladnog tela (heatsink-a) koje se dodatno hladi ventilatorom. U Compalu su osmislili da se toplota heatpipe-ovima odvodi do tanke ploče od aluminijuma ili ugljenika koja se nalazi u poklopcu, neposredno iza displeja. Na taj način ceo poklopac postaje rashladno telo pa nestaje potreba za ventilatorom u samom laptopu koji je inače najveći izvor buke u sistemu. Pored smanjenja buke, dolazi i do smanjenja potrošnje energije pa baterija duže traje.
Najveći problem u realizaciji cele konstrukcije je izrada odgovarajućih sklopova koji povezuju poklopac i ostatak laptopa (hinge). U Compalu tvrde da su rešili sve probleme i da trenutna verzija omogućava disipaciju toplote adekvatnu onoj koja nastaje radom procesora koji troši 17 W. To nije dovoljno za sve moderne CPU-ove, ali je svakako korak u pravom smeru.
Oni koji su imali prilike da vide demo proizvode tvrdi da se poklopci očekivano greju, ali da je to zagrevanje sasvim podnošljivo. Nadajmo se da ova povišena temperatura neće negativno uticati na trajnost samih displeja. Daljom razradom ove ideje mogli bi se dobiti laptopovi koji na kućištu nemaju otvore, što bi dodatno povećalo njihovu otpornost na kvarove jer prašina ne bi imala gde ući. Inače, prašina je uzročnik popriličnog broja kvarova, naročito nakon duže eksploatacije.
Iako vam ime Compal verovatno ne zvuči preterano poznato, reč je o jednom od najvećih proizvođača laptopova. Compal proizvodi laptopove ali ih ne prodaje pod svojim imenom, pa njihove proizvode možete naći u prodaji sa oznakama najpoznatijih svetskih brendova. Zato verujemo da je pred LID COOLING sistemom lepa budućnost.
|
Jedna od tehnologija koja obećava značajno unapređenje postojeće konstrukcije laptopova stiže iz istraživačkih laboratorija Compala i nosi naziv LID COOLING.Standardni način hlađenja procesora u laptopovima podrazumeva odvođenje toplote heatpipe-ovima sa procesora do rashladnog tela (heatsink-a) koje se dodatno hladi ventilatorom. U Compalu su osmislili da se toplota heatpipe-ovima odvodi do tanke ploče od aluminijuma ili ugljenika koja se nalazi u poklopcu, neposredno iza displeja. Na taj način ceo poklopac postaje rashladno telo pa nestaje potreba za ventilatorom u samom laptopu koji je inače najveći izvor buke u sistemu. Pored smanjenja buke, dolazi i do smanjenja potrošnje energije pa baterija duže traje.
